Блог об электронных компонентах | Руководства по выбору и новости отрасли

Категории

Разъемы, межблочные соединения



Кристаллы, осцилляторы, резонаторы



Дискретные полупроводниковые изделия



Катушки индуктивности, катушки, дроссели



Потенциометры, переменные резисторы



Без рубрики



Блог об электронных компонентах | Руководства по выбору и новости отрасли

Накладное формование печатных плат: материалы, инструменты и управление процессом

Полное руководство по дополнительной форме плат — разобраться в материалах (TPE/TPU/нейлон/силикон), конфигурации инструментов, параметрах процесса (затвор/поток/вентиляция), проверке дефектов и проектировании герметичных электронных сборок.

Feb 26 2026

SOP (Small Outline Package) Пакет ИС: структура, размеры, типы и будущие тенденции

Полное руководство по SOP (Small Outline Package) — понимайте конструкцию, выводы «крыла чайки», ширину кузова (узкие/широкие), распространённые типы (SOIC/SSOP/TSOP), электрические и тепловые характеристики, советы по площади печатных плат и как SOP сравнивается с QFN/BGA.

Feb 26 2026

Выводы разъёма VGA: контакты, сигналы и схема проводки

Полное руководство по размытию контактов VGA-разъёмов — понимайте нумерацию контактов DE-15/HD-15, RGB-сигналы, HSync/VSync, DDC/EDID (SDA/SCL), возвраты на землю и как устранить отсутствие сигнала, потери цвета или размытости дисплея.

Feb 26 2026

Руководство по старт-стоп-цепи: как это работает, типы проводки и советы по устранению неисправностей

Полное руководство по цепям старта и остановки — разберитесь с компонентами, управлением трёхпроводным и двухпроводным, удержанием цепи, несколькими станциями, бегом, реверсом и советами по устранению неполадок.

Feb 25 2026

Всё, что нужно знать о субстрате для ИС

Полное руководство по подкладке для ИС — разберите структуру сердечника и конструкции накопления, органические/керамические материалы, типы BGA/CSP/флип-чипов, формирование микровии, отделку поверхностей и правила проектирования, влияющие на выход выхода.

Feb 25 2026

Развязка разъёма HDMI: 19-контактная раскладка типа A, функции контактов и распространённые исправления

Полное руководство по размыву разъёмов HDMI — разберитесь с 19-контактной схемой типа A, группами данных и тактовых частот TMDS, управлением DDC/CEC, различиями между выводами Mini Type C и Micro Type D, а также распространёнными решениями проблем с отсутствием сигнала/EDID.

Feb 25 2026

HDI PCB и обычная плата: различия в структуре, маршрутизации и стоимости

Сравните HDI и обычную плату — разберите различия в стеке, по типам (микровия/слепой/захороненая), плотности маршрутизации, целостности сигнала, тепловому поведению, этапах производства и компромиссах по стоимости.

Feb 24 2026

Объяснение стандарта IPC-A-610: классы приема, методы инспекции и руководство по соблюдению требований

Полное руководство по IPC-A-610 — понимайте требования класса 1/2/3, критерии паяного соединения, размещение компонентов, чистоту печатных плат, методы инспекции (визуально/AOI/рентгеновские) и как выбрать подходящий класс приёма.

Feb 24 2026

Объяснение CMOS-сенсоров изображения: принцип работы, типы и сравнение производительности

Полное руководство по CMOS-сенсорам изображения — разберитесь с архитектурой пикселей, BSI и FSI, стековыми конструкциями, ключевыми характеристиками (шаг пикселей, динамический диапазон, шум чтения) и как они сравниваются с CCD-сенсорами.

Feb 24 2026

Полное руководство по материнским платам: детали, форм-факторы, производительность и устранение неполадок

Полное руководство по материнским платам — разобраться в разъёме процессора, чипсете, VRM, PCIe, слотах оперативной памяти, форм-факторах (ATX/mATX/ITX), как они влияют на производительность и как выбрать правильную плату.

Feb 23 2026